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        物理吸附儀廠家金埃譜將參展2018年秋季高等教育博覽會

          發布時間:2021-05-28      點擊量:813

        由中國高等教育學會舉辦的2018年秋季高等教育博覽會(高博會)將于2018年10月19日至21日在成都舉辦,會展地址為:成都世紀城新會展中心。金埃譜科技作為高博會的忠實展商,自然不會錯過此次行業盛會。屆時,金埃譜科技將攜帶科研級別比表面積及中孔微孔分析儀,真密度及開閉孔率測定儀,在4號館展臺4D37恭候您來訪、參觀、洽談!

         

        本次高博會主要有實驗室及科研儀器設備、信息化及智慧教育類設備、實訓機電類產品、醫學教育及健康類儀器、后勤保障類產品等。涉及的領域廣,受眾人士多是此次高博會的特點。參會的主要包括全國高等學校領導,學科負責人,一線科研實驗人員,實驗室設備管理人員,儀器設備經銷商等。

         

        作為國內物理吸附儀領域的廠家,多年來,金埃譜一直深耕于科研設備的研發、生產和銷售。無論是基礎型的氣體流動法BET比表面積儀,還是科研級別的容量法比表面積及孔徑分析儀,或是近年來深受市場歡迎的真密度測定儀和高溫高壓氣體吸附儀,我們都可以為您提供的服務方案。歷經數十載風雨,金埃譜科技在國內市場生了根,發了芽,正逐漸長成參天大樹。且出口世界五大洲,聲譽響徹海內外!

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